项目名称： 光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-暖通包

项目编号： （略）-（略）B（略）

项目类型：

采购方式： 询比采购

所属行业（略）类： 建筑业--建筑安装业

项目实施地址：（略）1号

招标人：（略）

代理机构：

项目概况： 本项目属于“以承包商身份对外承揽项目的（略）包采购”情况。 本项目为高端光电子芯片产线升级项目设计施工一体化项目，项目地点位（略）1号。

其他：

标段/包名称： 光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-暖通包

标段/包编号： （略）-（略）B（略）/（略）

文件获取开始时间： （略）-（略）-（略） （略）:（略）

文件获取截止时间： （略）-（略）-（略） （略）:（略）

文件发售金额(（略）)： （略）

文件获取地址：（略）

截标/开标时间： （略）-（略）-（略） （略）:（略）

开标形式： （略）开标

工期（天）： （略）

开标地址：（略）工期说明： 计划开工时间__（略）年（略）月（略）日______，计划竣工时间__（略）年（略）月（略）日______

采购范围： （略）设备基础材料供应及施工，T-BAr吊顶、墙板、洁净门等装修材料采购及安装，FFU设备搬运（略）（包含洁净新风，消（略）的风管，风阀材料供应及安装，风机现（略）（（略）及阀门材料供应及安装（略）（（略）配合移位）。包括安装施工完成后需要配合完成调试、验收、培训、移交、售后服务等工作。

供应商基本要求： 供应商具有独立法人资格，具备有效的营业执照，能够为本项目开具见索即付的履约保函。

供应商资质要求： 同时持有（略）专业承包（略）级及以上、建筑（略）专业承包（略）级及以上、（略）专业承包二级及以上资格证书、有效的安全生产许可证。

供应商业绩要求： 近 5 年具有电子（略）合同额（略）以上的业（略）合同额（略）以上的业（略）合同额（略）以上的业绩（略）别不少于一个。

供应商其他要求： 项目经理须具有（略）年及以上的工作经验、至少有1个半导体项目的项目经理业绩，具有机电专业二级（略）建造师资质证书。 近三年内是无较大及以上安全事故，（略）年内在经营活动中没有重大违法记录。（需出具承诺函）

供应商拟投入项目负责人最低要求：

是否接受联合体投标： 否

备注：

招标人：（略）

联系人：（略）n> 刘杰

联系电话： （略）*********

联系地址：（略）6层

代理机构：

联系人：（略）n>

座机：

手机号码：

（略）：

联系地址：（略）p>

发布媒介： 本次采购公告在（略）（https:（略）.cn） 上（略）站转载并发布的非完（略）版或修改版公告，而导致损失的情形，采购人及采购代理机构不予承担责任。

（略）说明： 供（略）站，（略）右上（略）【用户（略）】（略）用户账号，填写企业基本信息提交审核，审核情况将在（略）小时内（不含法定节假日）进行反馈。基本信息审核通过的供应商，方可（略），请合理安排（略）时间。

文件（略）： 供（略）站，（略）右上（略）【用户（略）】，在【公告信息-采购公告】或【我的邀请】中选择项目，（略）【进入项目】进入工作台，在【采购文件】环节，（略）【（略）】自行（略）电子版，采购方不再提供纸质采购文件。

（略）： 目前非招标项目可不（略）ＣＡ。

帮助信息： 如需帮（略）】-【操作指南】。

其他信息： 本次采购活动所有信息发布和联络以（略）及参与项目时填写的信息为准，供应商应对填写的所有信息的真实性和准确性负责，并自行承担信息有误导致的一切后果。