招标代理公司（立即查看） 受业主单位（立即查看） 委托，于2025-08-14在采购与招标网发布 北京紫亦芯集成电路有限公司 先进封装生产线建设项目——全过程设计与建设项目管理招标公告。现邀请全国供应商参与投标，有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。  一、招标条（略）先进封装生产线建设项目已批准建设。目前已具（略）项目管理服务招标条（略），建设资金来自企业自筹。二、项目概况和招标范围（一）项目概述：一期项目将重点发展CoWoS、Fan-In、Fan-Out和FlipChip为核心的先进封装类型，并具备Bumping及RDL生产能力，3（略）片月产能规划。项目建设性质：新建（二）招标项目服务范围：详见招标文件（略）项目管理内容及要求》（三）项目规划条件：规划用地性质：M1一类工业用地用地规模：（略）.（略）平方米容积率：≤1.5建筑密度：≥（略）%建筑控制规模：地上建筑规模≤（略）.6平方米建筑控制高度：≤（略）米绿地率：≥（略）%（四）项目管理服务周期1、项目管理工作的周期：（略）.（略）.（略）—（略）.（略）.（略） 2、具体项管人员服务要求及期限详见附件三、合格投标人的资格要求（1） 具有住（略）建设部颁发的适用于本项目管理资质要求的：①综合设计甲级资质；②同时具备建筑（略）设计甲级资质和电子通信广电行（略））甲级及以上（略）监理综合资质；④同时具备（略）监理甲级资质和（略）监理甲级资质；投标人须具备以上提到的其中一项或多项资质。（2） 在中华人民共和国境内依法（略）、具有独立承担民事责任的能力。（3） 投标人须具备半导体生产厂房（略）项目管理服务经验，并具备相关管理服务实绩案例。投标人应在近5年应具有至少1个以上的类似项目业绩，具体指在（略）年（略）月（略）日—（略）年（略）月（略）日，在国内外（略）先进封装生产项目或芯片半（略）制造生产项目行业领域内，拥有建设投资金额在5（略）（含）或建筑面积5（略）平方米（含）以上的半导体生产厂房建设规模条件的项目管理服务业绩（其他处类似项目业绩的定义同此处）。（4） ①投标人拟组建派驻招标人（略）的项目管理团队成员不得少于（略）人，至少包含项目经理、文控、费控、土建、机电（略）师（见附件-《项目管理服务人员规划与价格清单》，每专业至少1名）。②拟任项目管理负责人需具备本科及以上学（略）师（含）以上职称，具备（略）一级建造师、一级建筑师、（略）师（略）师、（略）咨询（略）师等一项或多项执业（职业）资格。③以上项目人员（略）单位必须与投标单位一致，且保证中标后不得有与本项目同时履职或兼职的项目。④项目管理人员应拥有5年（含）以上同类项目的工作经验（提供业绩证明材料，业绩上没有项目负责人（即项目经理）姓名的，需提供说明材料或承诺，同时提供甲方联系方式）。（5） 本项目不接受联合体投标。（6） 未被列入失信被执行人（以评标时招标代理机构在信用中国上查询的结果为准）。四、招标文件的获取（1）获取时间及地址：（略），下午（略）:（略）至（略）:（略）（北京时间，法定节假日除外）。②获取地址：（略）免费）。（2）招标文件售价：人民币（略）（售后不退）。 五、投标文件的提交及相关事宜（1） 投标文件递交的截止时间（投标截止时间） （略） 年 （略）月  （略） 日 （略）时 （略）（2） 投标文件递交地址：（略）3）   逾期送达的或未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。 六、（略）联系人：（略）日期：（略）年（略）月（略）日