招标代理公司（立即查看） 受业主单位（立即查看） 委托，于2025-08-11在采购与招标网发布 南京邮电大学2025年8月(第2批)政府采购意向公告。现邀请全国供应商参与投标，有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。 南京邮电大学（略）年8月第2批政府采购意向（略）采购信息（略）采购意向公开工作的通知》等有关规定，现将南京邮电大学（略）年8月第2批政府采购意向公告如下：编号项目名称采购需求概况采购预算（略）预计采购月份是否专门面向中小企业采购是否采购节能产品、环境标志产品备注1南京邮电大学集成电（略）（（略））热压键合机采购项目热压键合机通过精准的温度、压力及对准控制，实现高可靠性的chiptowaferbonding等工艺，有效提升互连结构电气性能及机械稳定性，适用于2.5D3D等先进封装。1,（略）-（略）否否2南京邮电大学集成电（略）（（略））晶圆级底填机采购项目晶圆级底填机通过精准的点胶控制与工艺优化，实现底填材料在芯片间隙的高均匀性填充，有效提升封装结构的机械强度与热可靠性，适用于倒装芯片、芯粒集成等封装。（略）-（略）否否3南京邮电大学集成电（略）（（略））压力烤箱采购项目压力烤箱通过精确的高温高压协同环境控制与均匀热场（略）布，实现底填材料、模塑料或粘接剂在受压状态下的充（略）交联与低空洞率固化，有效提升界面结合强度、材料热机械性能及封装（略）体长期环境可靠性与使用寿命，适用于倒装芯片（FCBGA、FCCSP）底（略）级封装（SiP）（略）体固化及高可靠性器件封装后处理。（略）-（略）否否4南京邮电大学集成电（略）（产教融合（略）采（略）通过高精度的塑封料控制和精密成型工艺，实现塑封材料在（略）片晶圆上的均匀覆盖与可靠包封，有效提升封装良率、结构完（略）性与长期环境可靠性，适用于扇出型封装（FOWLP）、2.5D封装及先进异构集成等领域。1,（略）-（略）否否5南京邮电大学集成电（略）（产教融合学（略）采购（略）通过超高速数字测试能力、（略）并行测试架构与高精度时序（略）析技术，实现复杂逻辑功能的高速验证与细微缺陷的精准捕捉，有效提升测试覆盖率、量产测试效率与芯片最终质量及可靠性验证水平，适用于先进SoC芯片、多芯片模块（MCM）及3D堆叠封装的测试。（略）-（略）否否6南京邮电大学集成电（略）（（略））全自动探针台采购项目全自动探针台通过高精度晶圆定位、微米级探针卡对位与多站点并行测试能力，实现晶圆上微米尺度焊垫的精准接触与高效电参数测量，有效提升测试吞吐量、数据可靠性及晶圆级质量监控效率，显著降低测试成本，适用于晶圆级电性测试（WLT）、先进封装（如2.5D等）制程中的测试等。（略）-（略）否否本（略）采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。南京邮电大学（略）年（略）月（略）日（略）查看内容