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招标代理公司(
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受业主单位(
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委托,于
2021-10-28在采购与招标网发布
广州局集团公司广州局集团公司2021年THDS设备关键配件新购、检修项目 (招标编号:GTWZ-2021-90-J)公开招标公告(第二次)。现邀请全国供应商参与投标,有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。
(略)集团(略)集团公司(略)年THDS设备关键配件新购、检修项目(
招标编号:GTWZ-(略)-(略)-J)
公开招标公告(第二次)一(略)委托,广州广铁(略)公司(略)年THDS设备关键配件新购、检修项目进行公开招标,采购
资金已经落实。二、招标标的物名称、数量本次招标(略)为4个包件,采购物资包括:1#包件:广铁集团HBDS-III、THDS-A、THDS-B、THDS-BS型THDS设备关键配件的新购1批。2#包件:广铁集团HBDS-III、THDS-A、THDS-B、THDS-BS型THDS设备关键配件的检修1批。3#包件:广铁集团HTK-(略)、THDS-A、THDS-C型THDS设备关键配件的新购1批。4#包件:广铁集团HTK-(略)、THDS-A、THDS-C型THDS设备关键配件的检修1批。(
明细详见附表)三、投标人
资格要求3.1投标人须在中华人民共和国境内合法(略)、具有独立法人资格,具备一般纳税人资格,(略)站”((略)www.(略).cn)公示为
失信被执行人。3.2本项目不接受联合体投标。3.(略)#包件投标人提供的产品必须与既有北京康拓HBDS-III、THDS-A、THDS-B、THDS-BS型THDS型设备软、硬件兼容,提供软硬件兼容承若书。3.(略)#包件投标人提供的产品必须与既有北京康拓HBDS-III、THDS-A、THDS-B、THDS-BS型THDS型设备软、硬件兼容,提供软硬件兼容承若书。3.(略)#包件投标人提供的产品(略)(原哈(略)科(略)公司HTK(略)、THDS-A、THDS-C型设备软、硬件兼容,提供软硬件兼容承若书。3.(略)#包件投标人提供的产品(略)(原哈(略)科(略)公司HTK(略)、THDS-A、THDS-C型设备软、硬件兼容,提供软硬件兼容承若书。四、
招标文件获取4.1凡有意参加投标者(略)(https:(略).cn)进行企业用户(略)。4.2请于(略)年(略)月(略)日(略)时(略)至(略)月3日(略)时(略)(北京时间,下同。节假日除外)(略)。4.3本招标文件每套售价(略)((略)包件项目每套(略)),售后不退。(略)可(略)账号公对公转账(汇款时应备注项目名称、编号、标包号等)。(略)完(略)提交标书费缴纳凭证(在公告招标公告查看详情文件(略)按要求录入缴费凭证,并在备注中标明所购(略)财务人员核验通过后(略)(在参与的项目中招标文件)(略)及其他招标资料。4.4未在公告指定时间内完成(略)者,将无法获取招标文件,同时不具备参与本项目投标资格。五、
投标文件递交投标文件递交截止时间为(略)年(略)月(略)日(略)时(略)(北京时间)。本(略)进行投(略)发布的最新投标客户(略)申请(略),在【公(略)】,(略)【用户适用手册】、【国铁(略)投标工具】,按照提示安装投标工具及证书等环境)制作并(略)投标文件(略)将(略)投标回执。截(略)将关闭,投标人未完成电子投标文件(略)的,投标将被拒绝。六、
开标时间和地点定于(略)年(略)月(略)日(略)时(略)(北京时间)开标,开(略)开标大厅,投标人须在开标时间前(略)开标大厅完成签到工作。七、联系方式(略)详细地址:(略)国建设
银行(略)账号:(略)(https:(略).cn)(略)年(略)月(略)日
附件:采购物资明细表包件号序号物资名称通用型号单位数量税率交货时间、地点等情况说明1#1控温板HBDS-Ⅲ型块(略)%送修配件后(略)天内返回机辆检测所;(略)办辆发〔(略)〕(略)号文件关于关键配件配备标准数量要求(详见技术规格书),提供THDS关键配件存放在机辆检测所,机辆检测所在合同金额范围内,以实际使用数量进行结算。本项目采购数量为预估数量,数量为0的明细项目将有可能发生,但最终项目总金额不超过合同金额。2恒流板HBDS-Ⅲ型块(略)磁头板HBDS-Ⅲ型块(略)测温板HBDS-Ⅲ型块(略)功放板HBDS-Ⅲ型块(略)电源板HBDS-Ⅲ型块(略)CPU板((略))HBDS-Ⅲ型块(略)智能采集板HBDS-Ⅲ型块(略)总线匹配板HBDS-Ⅲ型块(略)电源及探头信号滤波板HBDS-Ⅲ型块(略)支持板HBDS-Ⅲ型块(略)智能通信板HBDS-Ⅲ型块(略)HBDS-Ⅲ型智能跟踪装置主机HBDS-Ⅲ型台(略)光子探头HBDS-Ⅲ型个(略)主机箱(略)槽机笼HBDS-Ⅲ型个(略)主机箱(不含板,含机笼、显示板)HBDS-Ⅲ型个(略)主机箱(单向,含板)HBDS-Ⅲ型个(略)主机箱(双向,含板)HBDS-Ⅲ型个(略)控制箱(不含板,含面板、电缆)HBDS-Ⅲ型个(略)控制箱(含板)HBDS-Ⅲ型个(略)电源箱(含电源)HBDS-Ⅲ型个(略)电源箱线性电源HBDS-Ⅲ型个(略)电源箱功率电源HBDS-Ⅲ型个(略)电源箱开关电源HBDS-Ⅲ型个(略)远程电源管理箱HBDS-Ⅲ型台(略)车轮传感器低速处理装置HBDS-Ⅲ型台(略)大门电机HBDS-Ⅲ型个(略)热靶HBDS-Ⅲ型个(略)环温传感器HBDS-Ⅲ型个(略)探头外罩HBDS-Ⅲ型个(略)探头箱HBDS-Ⅲ型个(略)AD采集板THDS-A型块(略)数字IO板THDS-A型块(略)多串口卡THDS-A型块(略)磁头信号处理板THDS-A型块(略)内探测温板THDS-A型块(略)外探测温板THDS-A型块(略)温控板THDS-A型块(略)功率控制板(内探)THDS-A型块(略)功率控制板(外探)THDS-A型块(略)模拟信号调理板THDS-A型块(略)校(略)板THDS-A型块(略)THDS-A型智能跟踪装置主机THDS-A型台(略)热敏探头THDS-A型个(略)光子探头THDS-A型个(略)控制箱(不含板件)THDS-A型个(略)控制箱(含板件)THDS-A型个(略)电源箱(单向)THDS-A型个(略)电源箱(双向)THDS-A型个(略)开关电源(略)VTHDS-A型个(略)开关电源±(略)VTHDS-A型个(略)开关电源6VTHDS-A型个(略)调制电源板THDS-A型块(略)探头电源板THDS-A型块(略)工业计算机主机(不含板)THDS-A型台(略)工业计算机主机(单向,含板)THDS-A型台(略)工业计算机主机(双向,含板)THDS-A型台(略)大门电机THDS-A型个(略)热靶THDS-A型个(略)环温传感器THDS-A型个(略)轴箱扫描器上箱体THDS-A型个(略)轴箱扫描器THDS-A型个(略)远程电源控制管理箱THDS-A型个(略)车轮传感器低速处理装置THDS-A型个(略)AD采集板THDS-B型块(略)数字IO板THDS-B型块(略)多串口卡THDS-B型块(略)检测板THDS-B型块(略)内探测温板THDS-B型块(略)外探测温板THDS-B型块(略)功放板1THDS-B型块(略)功放板2THDS-B型块(略)接口板THDS-B型块(略)制冷板THDS-B型块(略)调制板THDS-B型块(略)解调板THDS-B型块(略)开关电源(略)VTHDS-B型个(略)电源箱变压器((略)、(略)、(略)、(略)V)THDS-B型个(略)功率电源板THDS-B型块(略)信号电源板THDS-B型块(略)制冷电源板THDS-B型块(略)探头电源板THDS-B型块(略)THDS-B型智能跟踪装置主机THDS-B型台(略)热敏探头THDS-B型个(略)光子探头THDS-B型个(略)控制箱(不含板)THDS-B型个(略)控制箱(含板)THDS-B型个(略)电源箱(不含板,含变压器、电源模块)THDS-B型个(略)电源箱(含板)THDS-B型个(略)工业计算机主机(不含板)THDS-B型台(略)工业计算机主机(含板)THDS-B型台(略)大门电机THDS-B型个(略)挡板电机THDS-B型个(略)热靶THDS-B型个(略)环温传感器THDS-B型个(略)轴箱扫描器上箱体THDS-B型个(略)轴箱扫描器THDS-B型个(略)远程电源控制管理箱THDS-B型个(略)车轮传感器低速处理装置THDS-B型个(略)AD采集板THDS-BS型块(略)数字IO板THDS-BS型块(略)多串口卡THDS-BS型块(略)检测板THDS-BS型块(略)测温板内THDS-BS型块(略)测温板外THDS-BS型块(略)制冷板内THDS-BS型块(略)制冷板外THDS-BS型块(略)功放板1THDS-BS型块(略)功放板2THDS-BS型块(略)调理板THDS-BS型块(略)功率电源板THDS-BS型块(略)信号电源板THDS-BS型块(略)探头电源板THDS-BS型块(略)制冷电源板THDS-BS型块(略)THDS-BS型智能跟踪装置主机THDS-BS型台(略)光子探头THDS-BS型个(略)控制箱(不含板)THDS-BS型个(略)控制箱(含板)THDS-BS型个(略)电源箱(不含板)THDS-BS型个(略)电源箱(含板)THDS-BS型个(略)工业计算机主机(不含板)THDS-BS型台(略)工业计算机主机(含板)THDS-BS型台(略)大门电机THDS-BS型个(略)挡板电机THDS-BS型个(略)热靶THDS-BS型个(略)环温传感器THDS-BS型个(略)轴箱扫描器上箱体THDS-BS型个(略)轴箱扫描器THDS-BS型个(略)远程电源控制管理箱THDS-BS型个(略)车轮传感器低速处理装置THDS-BS型个(略)无线传输装置THDS个(略)无线调(略)解调器THDS个(略)磁钢THDS个(略)三面黑体THDS个(略)信号电涌保护箱THDS个(略)电源防雷模块THDS个(略)磁钢防雷模块THDS个(略)防雷模块测试仪THDS个(略)车号防雷模块THDS个(略)信号防雷模块THDS个(略)电源电涌保护箱THDS个(略)#1控温板HBDS-Ⅲ型块(略)恒流板HBDS-Ⅲ型块(略)磁头板HBDS-Ⅲ型块(略)测温板HBDS-Ⅲ型块(略)功放板HBDS-Ⅲ型块(略)电源板HBDS-Ⅲ型块(略)CPU板((略))HBDS-Ⅲ型块(略)智能采集板HBDS-Ⅲ型块(略)总线匹配板HBDS-Ⅲ型块(略)电源及探头信号滤波板HBDS-Ⅲ型块(略)支持板HBDS-Ⅲ型块(略)智能通信板HBDS-Ⅲ型块(略)HBDS-Ⅲ型智能跟踪装置主机HBDS-Ⅲ型个(略)光子探头HBDS-Ⅲ型个(略)主机箱(不含板)HBDS-Ⅲ型个(略)控制箱(不含板)HBDS-Ⅲ型个(略)电源箱HBDS-Ⅲ型个(略)远程电源管理箱HBDS-Ⅲ型个(略)车轮传感器低速处理装置HBDS-Ⅲ型个(略)探头外罩HBDS-Ⅲ型个(略)探头箱HBDS-Ⅲ型个(略)AD采集板THDS-A型块(略)数字IO板THDS-A型块(略)多串口卡THDS-A型块(略)磁头信号处理板THDS-A型块(略)内探测温板THDS-A型块(略)外探测温板THDS-A型块(略)温控板THDS-A型块(略)功率控制板(内探)THDS-A型块(略)功率控制板(外探)THDS-A型