一、交（略）

二、保证金额度：0.0（略）

四、技术条款（略） 一、物资名称及规格型号 采购品名 规格型号 单位 数量 地砖 （略）*（略）全瓷 块 （略） 墙砖 （略）*（略）半瓷 块 （略） 二、适用范围及环境 适用于中小企业一（略）三层（略）使用 三、主要技术参数及要求（否决性指标前标*） * 1、地砖的技术要求： 原料以黏土、长石、石英等为主，经高温（通常 （略）℃以上）烧结而成，坯体完全瓷化，无釉面或有釉面 吸水率：≤ 0.5%（瓷质砖标准），确保地砖不吸水、抗渗性强，适合潮湿环境破坏强度：≥（略）N（对于 （略）×（略）mm 规格，需能承受较大压力，避免受压断裂）断裂模数：≥（略）MPa（衡量抗折能力，确保铺设后不易因受力不均断裂）。耐污性：釉面砖需达到≥4 级，通体砖表面经过处理，需不易渗污、易清洁。抗冻性：在 - 5℃至 5℃循环冻融 （略） 次后，无裂纹、剥落等现象，适合（略）或户外使用。耐化学腐蚀性：能抵抗日常清洁剂（酸、碱）的腐蚀，表面无明显损伤。 尺寸偏差：长度、宽度偏差≤± 0.5%，平（略）度：边直度、直（略）度偏差≤ 0.5mm/（略）弯曲度、边弯曲度）≤ 0.3%，避免铺设后出现高低差或缝隙不均。外观质量：表面无裂纹、针孔、缺（略）、色差等缺陷，同批次砖色泽、纹理需一致。 * 2、墙砖的技术要求 原料以黏土为主，烧结温度较低（略）℃，坯体密度中等，适合墙面干燥或轻度潮湿环境。吸水率：炻瓷砖 6%，细炻砖 （略）%（（略）半瓷与全瓷的关键指标，半瓷吸水率高于全瓷）。破坏强度：≥（略）N（墙面受力较小，强度要求低于地砖）。断裂模数：≥（略）MPa（确保安装后不易因自重或轻微碰撞断裂）。耐急冷急热性：经 （略） 次急冷急热循环无裂纹、剥落，适应环境温度变化。耐污性：釉面耐污等级≥3 级（日常污渍易清洁，避免渗污）。耐磨性：墙面非承重面，耐磨性要求较低。抗冻性：室内用可适当放宽，户外墙面用需满足 - 5℃至 5℃循环冻融无损伤。规格与外观要求：尺寸偏差：长度、宽度偏差≤± 1.0%，厚度偏差≤± 0.5mm。平（略）度：表面弯曲度≤ 0.5%，边直度、直（略）度偏差≤ 1.0mm/m，避免铺贴后出现缝隙不均或翘曲。 外观质量：釉面无针孔、气泡、缺釉、裂纹，同批次砖色差控制在允许范围内，图案纹理清晰连贯。

五、采用单一来源采购方式的原因及说明： None