项目名称： 大口径平面形貌仪

项目编号： DUTASD-（略）

项目联系方式：

项目联系人：（略）p>

项目联系电话：（略）-（略）

采购单位联系方式：

采购单位：大连理工大学

采购单位地址：（略）2号

采购单位联系方式：孙老师，（略）-（略）

一、采购项目内容

本项目拟采购的高精度三维测量设备由四大核心模块构成（略）、（略）n（略）、（略）mm行程电动Z轴（略）。设备集成三维白光共聚焦/干涉传感、激光共聚焦等多（略）光学测量技术，通过非接触式2D/3D成像实现材料表面轮廓的全域（略）析，可精准测量晶圆绝对厚度、TTV、翘曲度等关键参数，测量重复精度达纳米级。

设备具备广泛的材料兼容性，适用于硅基半导体、蓝宝石、陶瓷等硬质材料，以及金属、高（略）子聚合物等有机/无机材料的三维形貌表征。创新性（略）合自动缺陷检测与三维测量功能，通过智能算法实现全自动表面缺陷定位，同步完成缺陷三维重构（略）析，可精确获取缺陷高度（±0.（略）μm）、体积（0.1μm³（略）辨率）、（略）度等形貌参数。<（略）采用模块化设计，测量效率较传统设备提升显著，支持晶圆级（（略）英寸）自动检测，满足半（略）制（略）封装的全流程质控需求 。

二、开标时间： （略）年（略）月（略）日 （略）:（略）

三、其它补充事宜

拟定的唯一供应商名称及其地址：（略）总部经济园CEO 福邸（略）-（略）-（略）

制造商名称：CyberTECHNOLOGIES GmbH

制造商地址：（略）g-Kollmannsberger-Straße 3 , （略） Eching-Dietersheim , Germany

单一来源采购原因及相关说明：

大连理工大学正在开展工业母机、高档数控机床、高端基础件等方面的研究，在数控机床精密磨削、抛光后，需要检测工件平面度，以对机床性能进行研究和优化。基于该项目研究内容，需采购1台大口径平面形貌仪。目前待测工件最大尺寸直径（略）mm，厚度测量精度≤3微米，并可测量高度差6mm以上单平面或多个阶梯平面的形位误差，成像（略）辨率需根据工件特征可在2至（略）纳米内自由设置。

经调研，Cyber Technologies Gmbh生产的CT（略）T设备的扫描范围为（略）×（略）mm，精度可以达到±0.（略）微米，厚度测量精度为±1微米，搭配不同镜头可实现成像（略）辨率2-（略）纳米可调，同时可通过尺寸叠加功能实现（略）mm高度差的样品表面。除了CT（略）T，其他厂商产品无法同时满足（略）mm尺寸、厚度测量精度和镜头成像（略）辨率的要求，无法测量高度差2mm以上的形位误差。

因此，只有Cyber Techn（略）的CT（略）T产品能够同时满足本项目大尺寸工件微米级至厘米级大量程高精度厚度测量的技术需要，只能采用单一来源采购方式（略）是制造商指定的供应商。

四、预算金额：

预算金额：（略）.（略） （略）（人民币）