（略）自动化测试—半实（略）中标候选人公示

一、基本情况

招标人：（略）业集团公司雷华电子技术研究所 招标人联系地址：（略）er-spacing:-2px">号

招标人联系电话：（略）-（略）

招标编号：（略）-（略）/（略）

项目名称：（略）自动化测试—半实（略）

公示时间：（略）-（略）-（略） 至 （略）-（略）-（略）

公示发布时间：（略）-（略）-（略）

二、评标情况

评标委员会按招标文件要求，对有关投标人的投标文件进行评审，依法依规确定评审结果如下：

1）推荐三名中标候选人：（略）p style="margin-left:8px">第 1 中标候选人：（略）公司 投标报价：RMB 4,（略）,（略）.（略） （略）。

（1）质量标准：合格

（2）工期（交货期）：合同生效后4个月内完成基础功能交付，9个月内完成定制功（略）试运行不低于6个月。其中，基础功能包括通用板卡，包括ARINC（略）、ARINC（略）、ARINC（略）、RS（略）/（略） 及对应的板卡驱动，环境建模功能。定制功能包括定制板卡，包括离散量、SRIO、McBSP、光纤及对应的板卡驱动，环境（略）集成功能。

（3）项目负责人姓名及其相关证书名称和编号：不适用；

（4）综合评议平均得（略）：（略）.（略） （略），排序第一。

第 2（略）联创（北（略）公司 投标报价：RMB 4,（略）,（略）.（略） （略）。

（1）质量标准：合格

（2）工期（交货期）：合同生效后4个月内完成基础功能交付，9个月内完成定制功（略）试运行不低于6个月。其中，基础功能包括通用板卡，包括ARINC（略）、ARINC（略）、ARINC（略）、RS（略）/（略） 及对应的板卡驱动，环境建模功能。定制功能包括定制板卡，包括离散量、SRIO、McBSP、光纤及对应的板卡驱动，环境（略）集成功能。

（3）项目负责人姓名及其相关证书名称和编号：不适用；

（4）综合评议平均得（略）：（略）.（略） （略），排序第二。

第 3 中标候选人：（略）软（略）公司 投标报价：RMB 4,（略）,（略）.（略） （略）。

（1）质量标准：合格

（2）工期（交货期）：合同生效后4个月内完成基础功能交付，9个月内完成定制功（略）试运行不低于6个月。其中，基础功能包括通用板卡，包括ARINC（略）、ARINC（略）、ARINC（略）、RS（略）/（略） 及对应的板卡驱动，环境建模功能。定制功能包括定制板卡，包括离散量、SRIO、McBSP、光纤及对应的板卡驱动，环境（略）集成功能。

（3）项目负责人姓名及其相关证书名称和编号：不适用；

（4）综合评议平均得（略）：（略）.（略），排序第三。

三、提出异（略）及方式：

招（略）

联系人：（略）>

联系电话：（略）-（略）

（略）p>

邮寄地址：（略）5（略） B 座 （略） 层